半导体芯片产品DRAM(商品化动态随机存储器)市场告急!由于产能过剩，目前，DRAM产品已连续7个季度大幅下跌，一位业内人士透露：“下降幅度约达80%，已降至成本价以下。”以至拖累整个半导体产业链萎靡。

　　然而，另一方面，韩国三星电子有限公司(SAMSUNGELECTRONICS)(下简称“三星电子”)却正在进行新一轮的“攻击性投资”。5月初，全球第一大内存芯片制造厂商韩国三星电子有限公司公开表示，低迷的存储器市场现状不会影响自己的战略规划，将会在第二季度大幅度提升产量。2008年，三星电子约投入74.3亿美元用于存储芯片业务的扩张。

　　在存储器产品价格崩盘，业界均在翘盼缩减产能，以期价格回升时，三星电子却反其道而行之，大幅投资超过英特尔，欲将DRAM产能扩充100%。

　　对众多岌岌可危的半导体芯片企业来说，这无疑是雪上加霜。

　　三星逆势而为

　　业内预计由于存储芯片需求疲软，尤其是DRAM价格崩盘，将导致全球半导体设备销售额今年将进一步下滑。

　　芯片制造厂商纷纷以裁员缩减成本，并将制造业务外包给代工企业。这直接导致了遭风险转嫁的芯片代工巨头台积电不得不在今年缩减三成开支，同样中芯国际成为中国首个叫停DRAM代工业务生产的企业，而全球半导体设备第一大厂美国应用材料厂商也将目光转至太阳能设备领域。

　　全球权威调查机构iSuppli表示，由于收益恶化、现金流减少，2008年全球DRAM厂商可能将设备投资额比上年削减50%，这样的话，整个DRAM业界的供货量增长率将放缓，有望改善2008年下半年的供需平衡，可以稳定市场价格。

　　同时，它也发出预警，如果DRAM芯片市场仍然继续下滑，DRAM买家就可能面临供应链断裂的危险，因为一些DRAM芯片厂商已经遭遇严重的财务问题，可能会退出这一市场。

　　而在这个时候，占全球DRAM市场份额30.2%的第一大厂三星电子，却认为这是引爆行业洗牌的好机会，三星电子此番行为，是意在用雄厚财力拖垮竞争对手，将弱小企业赶出竞争序列。

　　即便是三星电子，也面临产品价格下滑64%的事实，三星执行副总裁朱勇熙却表示：“我们就是看重了艰难时期中蕴藏的契机，并希望借大手笔投资和产能扩充，加强竞争力，与竞争对手拉大差距。”

　　“三星要借这个机会，改变5大巨头争霸的局面，完成行业洗牌。此番过后，可能会清除二至三位对手。”一行业资深分析师向本报表示。但他也认为，三星电子的孤注一掷，一旦没有对应市场需求，大幅投资、提高产能无疑于自杀行为。

　　2008年第一季度，全球前五大DRAM制造大厂财报都不容乐观。

　　坐头把交椅的三星电子市场份额达30.2%，因为财报中包括着液晶显示器和手机制造业务，目前尚且赢利，全球排名第二的韩国海力士(Hynix)半导体有限公司亏损达6.774亿美元，市场份额占18.6%;第三大的日本尔必达存储器有限公司 (Elpida Memory)发布预警，称其亏损状况将比市场预估高出近一倍;在截至2月28日的第二财季中，名列第四的美国美光科技有限公司(Micron Technology)净亏损为7.77亿美元;第五大的德国奇梦达公司(Qimonda AG)，巨额亏损达7.673亿美元，已是连续两季巨额亏损。

　　“在这样的大环境下，三星电子的这一举动，虽然能扩大市场份额，巩固霸主地位，但依然无法弥补其在DRAM业务的收益不佳困境。”半导体业内著名学者、行业评论家莫大康指出。

　　同时，排行老二的海力士也不甘寂寞，宣告预备采取关闭部分生产线，削减成本，并以价格优势争取订单。

　　5月9日，iSuppli的报告批评三星电子和海力士的行为，是两个驾驶员开车以最快速度冲向对方，是一场危险的博弈。“或者相互退让，或者同归于尽。”

　　合纵连横 风险共担

　　4月22日，全球第四大DRAM制造商奇梦达在连续两季度巨额亏损之后，认为行业基本面并无好转迹象。作为奇梦达77.47%股权拥有者的德国英飞凌科技公司(Infineon)宣布，将分阶段出售奇梦达股权，以应对亏损。业内认为它将会被首先淘汰出局。

　　在DRAM市场空前的价格战洗礼后，产业整合“已闻上楼声”。莫大康介绍，一方面这个行业利润大幅下滑已经引起VC(风险投资者)的警觉，正缩减投资;另一方面，目前集成电路发展已接近摩尔定律(摩尔定律:集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。)极限，投入的研发费用非常之大。“几十亿美元才能前进一步。谁愿意继续投资搞研发?”

　　一家曾投了众多芯片企业的知名VC中国区总裁告诉本报：“我们最近已很少出手，因为整个经济形势还不稳定，更不会再投芯片企业，因为投资周期太漫长，尽管我们也看好他们的未来。”这位人士说，“我们投资本身就是风险性的，投十家有一家成功，我们就已经赚了，所以暂时还是少出手，多观察。”

　　据了解，考虑到投资回报因素，全球半导体厂商里只有英特尔公司(Intel)，三星电子继续加速研发，其他企业则望而生畏。业内的主流厂商纷纷寻找合作伙伴，以战略联盟，风险共担的方式增强竞争力，联合对抗。

　　今年初，年销售额达133亿美元的美国德州仪器(Texas Instruments)公司宣布，将放弃独立研发45纳米及更高制程的技术，转而与代工厂商一起合作。

　　4月24日，尔必达与奇梦达宣布战略联盟，挑战三星电子的霸主地位。双方共同开发技术合作，进行新一代DRAM技术研发，预计在2010年推出共同开发的40纳米工艺技术，并向下延伸至30纳米时代。尔必达社长坂本幸雄于4月2日对外表示，2010年将挤下三星，成为全球DRAM市场龙头。届时，整个尔必达联盟的总产能可达月产60万片。

　　同时，台湾茂德也在尔必达和海力士之间，挑选策略联盟的技术合作伙伴。美国美光科技牵手台湾的南亚科技，宣布合资建立新的芯片制造公司。

　　几家DRAM巨头积极联络台湾代工厂商，以求缩减损失，风险共担。

　　可作为代工企业，是不是一个好的接棒手，还不得而知。他们也不得不审视被转嫁的风险。2008年，台积电缩减三成开支，中芯国际在引资未果的前提下，顶着“无米下炊”的压力，叫停与奇梦达、尔必达两大客户的DRAM代工协议，转做逻辑型芯片产品。