机遇与挑战——展望2008年整机新纪元

　　四核从高端走向中端，2G内存终成标配

　　在2007年双核全面普及之后，未来的处理器将会迅速向四核甚至八核时代迈进。K10和Penryn都将四核作为主推特性。 提升处理器工作主频在未来很长一段时间仍然是提升性能的法宝。随着45纳米、甚至32纳米制程的逐渐发展成熟，处理器的频率还将会再度提升。

　　尽管在频率和内核数量持续上升，但未来处理器的功耗却有望下降。英特尔在不断提升旗下产品耐高温能力——自从进入65纳米时代以来，通过多次修改制程步进，Core 2 Duo或Core2 Quad处理器的最高耐温极限达到90摄氏度。这就意味着用户可以不必安装噪音惊人的强力散热风扇，就能让处理器稳定运行。由此可见，我们在未来不仅能用上性能超强的处理器，而且不必担心高性能带来的高功耗副作用。

　　在2008年，英特尔更会通过P35和X38两大芯片组成为DDR3和PCI-E2.0标准的普及先锋。07年英特尔首次在P35芯片中加入了对DDR3内存模块的支持，而X38芯片组还将加入对PCI-E 2.0的规格支持。作为业界龙头，英特尔在内存规格、前端总线和接口标准的推广上相当的积极。

　　在主流市场英特尔还将在发布整合图形核心的G35芯片组，相对于现有的P35和G33芯片组，G35芯片组最大的变化就是将整合图形核心升级到GMAX3500,根据英特尔官方资料GMA X3500可以完整支持DirectX 10，并可以提供对高清硬件的加速功能。

　　在2008年，我们不难看到整个英特尔平台将会以DDR3内存和PCI-E 2.0两大技术为核心向市场发起猛攻，一场新的平台革命又将开始。

　　在集成了央存控制器之后，AMD主板似乎远没有英特尔平台更新速度快。但在2007年末随着AMD K10处理器的问世，AMD主流芯片组将全面换血。AMD新的处理器采用了AMD2+和AM3两大接口，相对于现行的AM2接口而言，最大的改变就是处理器和芯片组之间的连接总线由HyperTransport 1.0换成了HyperTransport 3.0，由此获得了事宽的大幅度提升。

　　为了搭配K10处理器，AMD准备了RD790、RX780、RS780和RS740覆盖高中低三大市场。其中RD790是AMD旗舰芯片组面向的是高端市场;RX780芯片组面向的是中端用户，在性能上和RD790相差不大只是在一些功能上有所缩减;对于面向低端的RS780来说，它将会集成 Radeon HD 2000系列GPU，以提供对DX 10和UVD技术的支持。

　　2007年是DDR2飞速发展以及辉煌的一年，虽然DDR2现在还是内存市场中的主力产品，但是随着CPU前端总线的不断提高以及新主板平台的普及，都将对内存提出更高的要求，它的频率极限已经来临。

　　英特尔从P35芯片组开始就已经开始推广DDR3内存，而明年AMD也可能会推出支持DDR3的Socket AM3处理器，因此明年应该是DDR2内存开始向DDR3内存过度的一年。DDR3可以算是DDR2内存的升级，主要目的是让内存的带宽提高到符合处理器前端总线的需要。对于超频玩家来说，频率更高、工作更稳定的DDR3内存也是激发新一代45nm制程处理器超频潜力的最佳搭档。

　　借助垂直记录技术的不断成熟，硬盘容量终于能突破瓶颈，单碟容量更大、存储密度更高，从而带来硬盘传输速率和总容量的提升，目前日立、希捷等厂商均已推出容量高达1TB的3.5英寸硬盘。不过，技术的升级换代是需要时间的，在2008年硬盘容量可能不会有太大提升，厂商的重点是逐步淘汰低容量硬盘，500GB硬盘将在明年成为主流配置。对性能提升有明显效果的混合硬盘也值得关注，明年各个厂商都会推出此类产品，相信会和硬盘的选择会越来越丰富。

　　经过了07年一整年的发展，宽屏液晶已经成为了市场的绝对主流产品，也是08年大力发展的趋势，在未来的时间内，显示器行业除了向大尺寸产品发展外，也将进一步开拓宽屏液晶的应用领域，针对其适合多媒体应用的优点，进一步增加了多媒体功能。

　　同时还将不断提升产品的技术含量，在不久的将来，广色域技术、高对比度技术、10BIT色彩技术、倍频驱动技术、LED背光技术也会越来越多地应用在液晶显示器上，大大提高液晶显示器的性价比，使用户能够更好地享受液晶显示器所带来的视觉体验。所以液晶显示器的发展前景是一片光明，这也使我们对液晶的未来更加充满希望。